罗杰斯高频板RO4835™层压板适合要求在高温下有更高稳定性以及比标准射频热固性材料更加耐氧化的应用。作为含有碳氢树脂及陶瓷填料的罗杰斯高频板RO4000®系列材料的一部分，罗杰斯高频板RO4835层压板可以提供出色的高频性能以及低的线路加工成本。

    随着时间推移和温度的变化，氧化会对所有热固性板材造成影响，其中包括FR-4玻纤板材。从长期来看，氧化会导致线路板材的介电常数和损耗因子小幅提高。变化速率和对电路性能的影响取决于具体设计和工作温度。对于在温度升高时需要更高稳定性的应用，罗杰斯成功开发出罗杰斯高频板Ro4835TM线路板材，它可以在高温环境下更加稳定，相对于其它射频热固性材料，抗氧化能力大幅提高，此外，Ro4835材料的电气性能和机械性能，几乎与客户多年来成功使用的板材Ro4350BTM相同。Ro4835作为Ro4000系列碳氢材料家族的一员，提供优异的高频性能和低电路制作成本。

    当电路工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的板材范围会大幅减小。Ro4000系列材料具备射频微波电路设计工程师所需的属性，可使其方便地设计电路，例如网络匹配、传输线的阻抗控制等。罗杰斯高频板Ro4000系列板材具备低介质损耗，使它可应用于传统电路板材无法应用的更高工作频率中。罗杰斯高频板Ro4000系列板材的热膨胀系数(CTE)与铜接近，这给电路设计者带来诸多益处。它可以提供更好的尺寸稳定性。这种特性更益于混压电路板结构。即使在严格的热冲击应用中，Ro4000系列板材的低Z轴CTE，也确保了金属化过孔的质量。RO4000系列板材的Tg大于280℃(536°F)，因此其热膨胀特性在整个电路加工温度范围内保持稳定。

    罗杰斯高频板RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料，共有2.5mil、3mil和4mil等三种厚度可选，其介电常数（Dk）为3.3，专为多层板结构的内层使用而设计，是对需要更薄的罗杰斯高频板RO4835™材料的一个很好的补充。

    近年来，全球移动网络持续不断演进，从GSM，到WCDMA以及LTE的出现，使用户的数据流得以惊人的速度增加。其中罗杰斯的高频电路板材料也在这个市场中发挥了非常关键的作用。天线、功率放大器和微波回传等设备是建立这些移动网络的必要装置，它们都需具有稳定介电常数的低损耗材料。高频电路材料是移动网络发展的关键支撑技术，使用毫米波频段的下一代5G移动网络技术将普遍采用多层板结构设计。Ro4835T层压板具有较薄的介质厚度和多种厚度选项，能够与Ro4450F™半固化片、新型Ro4450T™薄型半固化片以及CU4000™/CU4000LoPro®铜箔产品完全兼容。在与罗杰斯高频板Ro4835层压板和Ro4000®的粘结材料共同使用时，这些材料组合使设计者能够更灵活地达到高多层板（MLB）设计的要求。

    罗杰斯高频板Ro4835T层压板具有与罗杰斯高频板Ro4835层压板相同的抗氧化性，拥有的超低损耗、卓越的介电常数容差控制、严格的厚度控制，可为电路提供出色且稳定的无线性能。此外，它的高性能材料属性使其极具性价比和稳定性。