客户在使用模块的时候，经常发现通讯距离达不到要求，其实这和很多方面有关系。比如模块性能，用户高频射频PCB板子的天线部分设计，测试的环境等等，今天我们就来说说高频射频PCB之天线部分的合理设计，即从模块出口到天线这部分设计的注意事项。

　　1.设计注意事项

　　1）射频走线周围多打不规则GND过孔。

　　2）天线匹配器件要求与射频走线在同一支路上。

　　3）射频走线严格按照50欧姆来做，并且射频能短就短。

　　4）天线下方的高频射频PCB板需要净空，不能覆铜，天线附近不放置金属器件。

　　5）射频走线周围需要敷铜，包括底层，敷铜要按照阻抗要求执行，最好实心敷铜。

　　2.实际例子

　　案例1：不合理

　　1.RF走线周围覆铜不完整；

　　2.RF走线有分支，匹配器件放置不合理；

　　3.RF周围覆铜面积太小容易产生天线效应；

　　4.线宽线间距不符合，射频走线未按照50欧姆来走。

　　改良后设计正面反面

　　案例2：不合理设计

　　1.RF走线GND过孔不够多

　　2.使用弹簧天线在空间允许的情况下需要最大净空。

　　3.RF电路上方有小面积的GND覆铜没有过孔，容易产生天线效应

　　改良后的设计

　　深圳市华邦鑫科技主要生产高频板、高频电路板、高频线路板、高频微波射频板、微波电路板、汽车雷达板、5.8G感应板、阵列天线、基站天线等，常用进口和国产板材：罗杰斯4350/4003/5880/4533/4730/3006/3003等，taconic TLY-5/TLY-8/RF-35/RF-30等，旺灵F4BM/F4BTME/TP-1/2/TF-1/2等。介电2.2-20不等。