当PCB画板设计时，无论是在进行罗杰斯高频板打样，还是在罗杰斯高频板量产的时候，PCB拼板也是一件严谨的事，这不仅牵涉到罗杰斯高频板的质量，还能影响（罗杰斯高频板）PCB生产的成本。如何在确保PCB线路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是pcb画板工程师、罗杰斯高频板厂家非常注重解决的一个问题。深圳华邦鑫科技在此总结点滴经验和大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。

    PCB拼板工艺要求：

    1、对于（罗杰斯高频板）双面PCB板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)；

    2、对于不规则的PCB图纸拼板后会有间距再拼板两边角落不得有锣孔情况（至少一边不掏空）否者SMT机器的定位锤无法定位造成无法打贴片（严重会导致整批线路板报废）。

    PCB拼板规范性及标准的主要内容：

    1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；

    2、罗杰斯高频板小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间；

    3、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；

    4、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

    5、PCB拼板外形尽量接近常规图形，推荐采用2*5、3*3拼板，可根据板厚来拼板（板子越薄，拼版越小，考虑到PCB板容易断的问题）（工艺边自己确认方可）；

    6、在罗杰斯高频板拼板外框的四角开出四个定位孔，加上Mark点，（是为了激光对位）孔径4mm±0.01mm；罗杰斯高频板孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

    7、拼板外形与PCB（罗杰斯高频板）内部小板、小板与小板之间的连接点旁边不能有大的元器件或伸出的元器件，且元器件与PCB板（罗杰斯高频板）的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证v-cut正常运行；

    8、用于PCB（罗杰斯高频板）的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

    9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。