高频板工厂基本上设置测试点的目的是测试高频板上的组件是否符合规格和可焊接性。例如，如果要检查电路板上的电阻是否有问题，最简单的方法是使用万用表进行测量，它的两端是已知的。

    但是，在批量生产的高频板工厂中，无法使用仪表缓慢地测量每个高频板上每个电阻，电容器，电感器甚至IC电路的正确性。因此出现了所谓的ICT（在线测试）自动测试机。它使用多个探针（通常称为钉床）同时接触板上需要测量的所有零件，然后通过程序控制将该序列用作主要序列。这些电子零件的特性以并列的方式依次测量。通常，完成整个高频板的所有零件仅需1-2分钟，具体取决于高频板上零件的数量。该部分越长，时间越长。

    但是，如果这些探针直接暴露在高频板上的电子零件或其焊接脚上，则很可能会损坏某些电子零件。相反，它们会适得其反，因此存在一个测试点，这将导致零件两端另外一对圆点。上面没有焊接，这使测试探针无需直接接触被测电子部件即可接触这些点。

    在早期，传统的插入式（DIP）时代仍在高频板上。它确实使用了零件的焊接脚作为测试点，因为传统零件的焊接脚足够坚固，以至于不怕针刺，但是经常有探针接触。错误判断发生。由于一般的电子零件通过波峰焊或SMT吃锡，因此通常在焊料的表面上形成一层助焊剂残留膜。该膜的阻抗很高，经常导致探头接触不良，因此，当时经常看到生产线的测试操作人员经常拿起空气喷枪并拼命地吹气，或者用酒精擦拭这些地方，需要测试。

    实际上，在波峰焊接试验后，高频板还存在探针接触不良的问题。后来，在SMT盛行之后，测试误判的情况得到了很大的改善，并且测试点的应用也承担了很大的责任，因为SMT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接触压力。使用测试点不能直接接触零件及其焊接脚，而又不允许探头保护零件不受伤害，而且由于误判的情况减少了，因此也间接地大大提高了测试的可靠性。