电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。随着第三、四代移动通信技术，产品轻薄短小化、高性能高功能高密度化设计越来越重要，如此下来，在高频混压线路板表面上安装大量元件已越来越不现实；同时，随着IC集成度的提高及其I/O数的增加，无源元件数量持续增加，通过层压埋入无源元件可以缩短元件间的线路长度，改善电气特性、提高封装可靠性、降低生产成本等。

    传统的通过层压技术将埋容材料置入高频混压线路板/高频线路板中已是目前业界的成熟技术，故在此不再赘述。但最新PCB线路板设计技术(集成型光电基板EOCB)已将埋入式电阻、电感及电容与光波导及Z向互连技术等融化在一起。此外，由于信号传输的高速化发展，基板配线要求増严，一方面需要具备高密度配线，另一方面还要有高速配线的收容技术。

    为改善信号完整性及生产成本最低化，高频高速材料混压、复合材料混压嵌入孔设计与应用方兴未艾；为安装特殊功能模块或简化电子产品设计，局部埋入高密度子板、各类高精度要求阶梯板设计层出不穷；传统PCB线路板设计过程中，如果需要使用到高频信号，设计上通常是采用整层使用高频材料制作，成本高昂。

    另外，高频混压多层板/高频混压线路板/高频线路板表面安装大功率元器件后，高频子板长期保持高温状态，导致元器件内部化学反应与粒子迀移加速，元器件失效率大幅提高，直接影响电子产品的可靠性。常见的散热导热设计方式有：增加散热孔数量或采用高导热性能材料填孔，但不利于高频微波板的线路设计；采用金属芯印制板设计，局部散热效果明显，但难以迎合电子产品轻巧便携的要求；采用导热基材设计，但目前高频高速板材的导热率一般都不高。

    随着第三、四代移动通信技术及信息电子产业的突飞猛进，对电子产品小型化、轻便化、散热快和高可靠性的要求也越来越高，散热问题的解决已经到了迫在眉睫的时候。