PCB高频板是由多个层组成，上面PCB高频板按层分类是指电气层的层数。而非电气层也是每个PCB高频板基本都有的。了解每一层的用途和含义，有助于我们更好地设计PCB高频板。高频线路板厂家这里以4层PCB高频板举例。

    丝印层SilkscreenLayers

    丝印层分为丝印顶层和丝印底层。一般PCB高频板上的白色(如果PCB高频板板子阻焊层用白色，则丝印为黑色)字符和线框就是丝印层，用于标注位号，元件框以及一些备注信息。

    阻焊层SolderMaskLayers

    阻焊层分为顶层阻焊和底层阻焊。一般PCB高频板表面的绿油(当然也有其它颜色，比较常用的有蓝色、黑色、白色、红色、只是默认使用绿色)就是阻焊层，起到绝缘作用。注意该层是负片，也就是说有画图的地方是没有绿油的，没有画的地方都有绿油。

    助焊层PasteMaskLayers

    助焊层分为助焊顶层和助焊底层。也称为贴片层或者钢网层。一般PCB高频板焊盘上的一层锡或者镀金就是助焊层，该层是起到辅助焊接的，让焊接比较容易。在设计中，该层是正片，即画图的地方有助焊，没有画图的地方就没有助焊。电气层ElectricalLayers

    电气层包括顶层、中间层(多层板)和底层，是有电气连接属性的，设计大部分工作就是设计该层。在电气层上进行合理走线，将元件封装的引脚进行合理的连接。铺铜也在电气层上完成。对于4层板，内层会使用负片的形式设置为地层和电源层。

    机械层MechanicalLayers

    机械层上进行一些物理机械性质的设计，比如边框、开槽、开孔等等。一般可以有多个机械层，可以自定义该层的作用，也可以进行尺寸标注等等。这个软件之间会有差异，比如图片中的PCB高频板使用的是Allegro，没有多个机械层(AltiumDesigner有多个机械层)。高频线路板板子的外框和挖空都使用Outline来完成。

    装配层AssemblyLayers

    装配层分为装配底层和装配底层。一般在进行PCBA加工的时候使用到，标注元件装配的位置和方向，当然该层也可以使用丝印层代替。该层不再实物PCB高频板中显示，只是可以打印出来，供工作人员查看。

    Keep-Out层

    Keep-Out层包括顶层、中间层、底层和所有层。Keep-Out层主要用来进行约束。比如有些地方不让铺铜或者不能有走线和过孔等等，可以在Keep-Out层上标示该区域。外面的框是RouteKeepIn，圆圈是RouteKeepOut。

    钻孔层DrillLayer

    钻孔层包含过孔、通孔焊盘等钻孔数据。

    基板

    基板是电气层之间的绝缘介质层，常用的有高频板、高频微波射频板、Rogers高频板、ARLON高频板、TACONIC电路板、arlon线路板、Isola高频板、F4B、TP-2F4B天线板、天线陶瓷板、雷达感应pcb、FR-4环氧玻璃纤维，当然还有铝基板，柔性板等等。根据具体的用途选择合适的基板。

    阻焊层和助焊层是相互排斥的，有阻焊层的地方就没有助焊层，有助焊层的地方就没有阻焊层，所以显示的时候就使用效果比较明显的阻焊层。