PCB高频微波射频板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是PCB高频微波射频板的内层一般线宽线距较大，外层的线路比较密集。

    内层：显影→蚀刻→剥离

    外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

    由于外层的线路很密集，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。

    要注意的是PCB高频微波射频板在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个PCB高频微波射频板工厂的制程能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

    深圳华邦鑫科技主要生产PCB高频微波射频板的样板及中小批量服务，公司产品类型有，高频板、高频微波板、高频射频板、高频纯压板、高频混压板、微波高频板、微波射频板、混合介质层压板、各种高频线路板，介电常数：2.2-0.6不等，常用板材名称有：Rogers罗杰斯、F4BME旺灵、TACONIC泰康尼克、Arlon、Isola、旺灵、中英、生益等。