基于聚四氟乙烯板PTFE的物理、化学特性，使其高频板加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。

    1.钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以两张一叠为宜；转速要慢一些；要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。

    2.印阻焊：高频板板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点：不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧化层，决非易事。

    3.热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免高频板板材急速加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。

    4.铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。

    5.工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。

    6.蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。

    7.化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造Teflon板的难点，也是关键的一步。有多种方法作沉铜前处理，但总结起来，能稳定质量适合于高频板批量生产的，不外乎两种方法：

    方法一：Plasma（等离子体）法：需要进口的设备，在抽真空的环境下，在两个高压电之间注入四氟化碳（CF4）或氩气（Ar2）氮气（N2）、氧气（O2）气体，印制板放在两个电之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。但要投资昂贵的设备（每台机约十多万美元），美国有名的Plasma设备公司有两家：APS、March。

    方法二：化学法：加荼四氢肤喃等溶液，形成荼钠络合物，使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，但毒性大，易燃，危险性大，需专人管理。

    对ε3.38和RogersRo4003高频基材，具有聚四氟乙烯玻纤基材类似的高频性能，又具有FR4基材类似的容易加工的特点，这是以玻纤和陶瓷作填料，玻璃化温度Tg>280℃的高耐热材料。这种基材钻孔非常耗钻头，需使用特殊的钻机参数，铣外形要常换铣刀；但其它加工工艺类似，不需要作特殊的孔处理，所以得到了许多PCB厂和客户的认可，但Ro4003不含阻燃剂，板子到达371℃，高频板板子可引起燃烧。国营704厂LGC-046板材，为改性聚苯醚（PPO）型，介电常数3.2，加工性能同FR4，这个产品在国内亦获得不少单认可使用。