1、工艺流程

    喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查（FR4玻纤板常用工艺）

    沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查（高频线路板常用工艺）

    2、工艺原理

    喷锡：主要是将PCB电路板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB电路板铜面会形成一层致密的锡层。

    沉锡：主要是利用置换反应在PCB高频线路板面形成一层极薄的锡层。

    3、物理特性

    喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

    沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

    4、外观特点

    喷锡：表面较光亮，美观。

    沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。

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