1.高频射频电路板（射频板）匹配电路中的走线（包括从芯片射频端口出来的走线，但不包括直流电源在扼流圈之前的走线）要尽可能短，线宽不要发生突变，在线宽发生变化处，将线宽变化使用滴泪等近似效果处理，得到线宽连续变化的效果。

    2.高频射频电路板（射频板）匹配电路中的走线宽度优选与器件焊盘宽度一致；

    3.高频射频电路板匹配电路中的拓扑尽量避免U字形，防止寄生电容影响；

    4.丝印不能打在高频信号线上,会引起阻抗的变化；最优方法为不加丝印；

    5.在空间布局允许前提下，屏蔽地与数字信号线尽量远离，参考3W原则；

    6.高频射频电路板（射频板）匹配电路中的走线理论上因尽量避免45度角,优选圆弧走线；

    7.高频信号回路底下除了地网络的铜箔外，不能走其他信号线，保证阻抗的连续性；

    8.高频射频电路板（射频板）匹配电路中接地电容的接地焊盘之间距离尽可能大,以降低寄生电容影响；

    9.必要时在匹配巴伦后侧开始的滤波网络加50欧姆阻抗控制，但会导致成本上升2~5倍不等；

    10.高频射频电路板（射频板）匹配电路附近要有足够的屏蔽地,在屏蔽地上需要打较多的过孔，保证立体屏蔽效果和提供小阻抗回路的目的，相邻的两个过孔间距推荐小于波长的二十分之一，但不能过密形成开槽效应；

    11.如果出现高频射频电路板（射频板）在设计射频天线不是直接出现在匹配电路末端，则匹配电路末端到天线的这部分连接线同样需要50欧姆阻抗控制；

    12.如果出现匹配器件不是直接出现在器件射频口附近,则理论上器件射频口到匹配器件的这部分连接线需要阻抗控制,但其阻抗由芯片内部参数决定；

    13.高频射频电路板（射频板）阻抗控制计算使用AltiumDesigner阻抗布线功能或使用PCBToolkit工具进行计算。