微波射频板的PCB设计过程中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现不同步偏大偏小的情况。考虑残铜率和流胶量。当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算...
2022-04-24 17:22:43
本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在（罗杰斯高频板）PCB射频板设计过程中需要特别注意的重要因素。PCB射频板电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射...
2022-04-20 10:30:01
考虑高频射频板PCB设计的特殊性,主要考虑（罗杰斯高频板）PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度;λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采...
2022-04-15 16:35:13
在对微波射频高频电路板进行加工时，不可避免地会遇到一些残次品，这些残次品有可能是由机器的错误所引起，或者是人为的，比如有时会出现一种叫做孔破状态的异常情况，产生原因要具体情况具体分析...
2022-04-14 11:23:43
高频射频电路板匹配电路中的走线（包括从芯片射频端口出来的走线，但不包括直流电源在扼流圈之前的走线）要尽可能短，线宽不要发生突变，在线宽发生变化处，将线宽变化使用滴泪等近似效果处理，得到线宽连续变化的效果。...
2022-04-12 17:16:00
国外专家预测，高频板(射频微波板)的市场发展会非常快。在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频板(射频微波板)的需求正急速窜起。数年后，高频微波板可能占到全球印制线路板总量的15%，台湾、韩国、欧、美、日不少PCB线路板公司纷纷制...
2022-04-08 14:37:58
工艺流程喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查（FR4玻纤板常用工艺）沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查（高频线路板常用工艺）工艺原理喷锡：主要是将PCB电路板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB电路板铜面会形...
2021-10-15 10:55:39
一般来说，当提到高频微波/射频基板时，有硬基板或软基板。硬基板也称为基底材料，是用于开发半导体、器件、组件或薄膜的某种陶瓷或绝缘体，但也可用于制造更大的器件，如放大器托盘。软基板，或简称微波基板，通常是用于开发射频/微波印刷电路板的材料。...
2021-10-06 17:03:29
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