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18层厚铜电路板
18层厚铜电路板

产品分类:  厚铜电路板

技术特点:  18层厚铜电路板厚铜板PCB的主要特点在于其铜箔层较厚,通常铜厚在1盎司(OZ)以上。这种设计能够有效提高电路板的导电性能,使得电路板在承受大电流时不易发热,从而知名度高电子设备的稳定运行。厚铜板PCB还具有优良的抗腐蚀性和耐磨性,能够适应复杂多变的工作环境。

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技术支持

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  • 详细描述

层数:18层厚铜电路板

板厚:4mm 

所用板材:FR4玻纤板

表面处理:沉金 

最小孔径:1.25mm 

最小孔铜:70um 

表铜厚:40Z 

应用领域:电源

厚铜板PCB的主要特点在于其铜箔层较厚,通常铜厚在1盎司(OZ)以上。这种设计能够有效提高电路板的导电性能,使得电路板在承受大电流时不易发热,从而知名度高电子设备的稳定运行。厚铜板PCB还具有优良的抗腐蚀性和耐磨性,能够适应复杂多变的工作环境。