生益TG170六层PCB板

产品名称：生益TG170六层PCB板

材料：生益TG170

板厚：1.6MM

线宽线距：4MIL/4MIL

过孔：0.2MM

阻抗控制：+/-8%

表面处理工艺：沉金5U

产品用途：VR

PCB多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。